ಲೇಸರ್ ಕೆತ್ತನೆ ಯಂತ್ರಗಳನ್ನು ಸಾಮಾನ್ಯವಾಗಿ ವಸ್ತುಗಳನ್ನು ಕತ್ತರಿಸಲು ಮತ್ತು ಕೆತ್ತನೆ ಮಾಡಲು ಬಳಸಲಾಗುತ್ತದೆ. ಲೇಸರ್ ಕೆತ್ತನೆಯನ್ನು 3 ವಿಧಗಳಾಗಿ ವಿಂಗಡಿಸಬಹುದು: ಕತ್ತರಿಸುವ ಕೆತ್ತನೆ, ಕಾನ್ಕೇವ್ ಕೆತ್ತನೆ ಮತ್ತು ಪೀನ ಕೆತ್ತನೆ. ಲೇಸರ್ ಕೆತ್ತನೆಯ ವಸ್ತು ತೆಗೆಯುವ ತತ್ವವು ಲೇಸರ್ ಕತ್ತರಿಸುವಿಕೆಯಂತೆಯೇ ಇರುತ್ತದೆ ಮತ್ತು ಬಹು ಕತ್ತರಿಸದ ಸ್ಲಾಟ್ಗಳನ್ನು ಒಟ್ಟಿಗೆ ಜೋಡಿಸಿ ವಸ್ತು ತೆಗೆಯುವ ಪ್ರದೇಶವನ್ನು ರೂಪಿಸಲಾಗುತ್ತದೆ. ಲೇಸರ್ ಗ್ರೂವಿಂಗ್ನ ಅಡ್ಡ ವಿಭಾಗವು "V" ಆಕಾರದಲ್ಲಿರುತ್ತದೆ, ಕತ್ತರಿಸುವ ವೇಗ ಕಡಿಮೆಯಾದಷ್ಟೂ, ಲೇಸರ್ ಕರೆಂಟ್ ಹೆಚ್ಚಾದಷ್ಟೂ, ಗ್ರೂವಿಂಗ್ ಅಗಲ ಮತ್ತು ಆಳ ದೊಡ್ಡದಾಗಿರುತ್ತದೆ, ಇದರಲ್ಲಿ ಕತ್ತರಿಸುವ ವೇಗ ಮತ್ತು ಲೇಸರ್ ಕರೆಂಟ್ ಗ್ರೂವಿಂಗ್ ಅಗಲಕ್ಕಿಂತ ಗ್ರೂವಿಂಗ್ ಆಳದ ಮೇಲೆ ಹೆಚ್ಚಿನ ಪ್ರಭಾವ ಬೀರುತ್ತದೆ.
ಕೆಲಸದ ತತ್ವ
ನ ಮೂಲ ತತ್ವ ಲೇಸರ್ ಕೆತ್ತನೆ ಮೂಲತಃ ಲೇಸರ್ ಕತ್ತರಿಸುವಿಕೆಯಂತೆಯೇ ಇರುತ್ತದೆ, ಇದು ಹೆಚ್ಚಿನ ಶಕ್ತಿಯ ಸಾಂದ್ರತೆಯ ಲೇಸರ್ ಕಿರಣವನ್ನು ಬಳಸಿ ಉಷ್ಣ ಶಕ್ತಿಯಾಗಿ ಪರಿವರ್ತಿಸುತ್ತದೆ, ಇದು ವಸ್ತುವಿನ ಉಷ್ಣ ವಿಭಜನೆ ಮತ್ತು ಕಾರ್ಬೊನೈಸೇಶನ್ ಅನ್ನು ತಕ್ಷಣವೇ ಉಂಟುಮಾಡುತ್ತದೆ, ಇದರಿಂದಾಗಿ ವಸ್ತುವಿನ ಭಾಗವನ್ನು ತೆಗೆದುಹಾಕುತ್ತದೆ. ಲೇಸರ್ ಕತ್ತರಿಸುವುದು ವಸ್ತುವಿನ ವಿವಿಧ ಭಾಗಗಳನ್ನು (ಮುಖ್ಯವಾಗಿ ಬೋರ್ಡ್) ಬೇರ್ಪಡಿಸುವುದು, ಮತ್ತು ಲೇಸರ್ ಕೆತ್ತನೆಯು ಮರದ ವಸ್ತುವಿನ ಮೇಲ್ಮೈಯಲ್ಲಿ ಅಗತ್ಯವಿರುವ ಮಾದರಿಗಳು, ಮಾದರಿಗಳು ಮತ್ತು ಪಠ್ಯವನ್ನು ಪ್ರಕ್ರಿಯೆಗೊಳಿಸುವುದು. ಅದೇ ವಸ್ತುವಿಗೆ, ಲೇಸರ್ ಕತ್ತರಿಸುವಿಕೆಗೆ ಅಗತ್ಯವಿರುವ ಶಕ್ತಿಯು ತುಲನಾತ್ಮಕವಾಗಿ ದೊಡ್ಡದಾಗಿದೆ ಮತ್ತು ಲೇಸರ್ ಕೆತ್ತನೆಗೆ ತುಲನಾತ್ಮಕವಾಗಿ ಕಡಿಮೆ ಶಕ್ತಿಯ ಅಗತ್ಯವಿರುತ್ತದೆ ಏಕೆಂದರೆ ಅದು ವರ್ಕ್ಪೀಸ್ ಅನ್ನು ಕತ್ತರಿಸುವ ಅಗತ್ಯವಿಲ್ಲ.
ಪ್ರಯೋಜನಗಳು
ಲೇಸರ್ ಕೆತ್ತನೆಯು ಸಂಪರ್ಕವಿಲ್ಲದ ಸಂಸ್ಕರಣಾ ವಿಧಾನವಾಗಿದೆ. ಸಾಂಪ್ರದಾಯಿಕ ಯಂತ್ರೋಪಕರಣ ವಿಧಾನಗಳಿಗೆ ಹೋಲಿಸಿದರೆ, ಇದು ಶಿಲಾಖಂಡರಾಶಿ ಮಾಲಿನ್ಯ, ಉಪಕರಣಗಳ ಸವೆತ, ಉಪಕರಣಗಳನ್ನು ಬದಲಾಯಿಸುವ ಅಗತ್ಯವಿಲ್ಲ ಮತ್ತು ಶಬ್ದ ಮಾಲಿನ್ಯ (ಶಬ್ದ ತುಂಬಾ ಕಡಿಮೆ) ನಂತಹ ಪ್ರಯೋಜನಗಳನ್ನು ಹೊಂದಿದೆ. ಲೇಸರ್ ಕತ್ತರಿಸುವ ತಲೆಯ ಕೇಂದ್ರೀಕರಿಸುವ ಮಸೂರವು ಸಾಮಾನ್ಯವಾಗಿ 0.1 ರಿಂದ 0.5 ಮಿಮೀ ಸ್ಪಾಟ್ ವ್ಯಾಸವನ್ನು ಹೊಂದಿರುವ ಅತ್ಯಂತ ಸಣ್ಣ ಸ್ಥಳಕ್ಕೆ ಲೇಸರ್ ಅನ್ನು ಕೇಂದ್ರೀಕರಿಸುತ್ತದೆ. ಸಂಸ್ಕರಿಸಿದ ವಸ್ತುವನ್ನು ಕರಗಿಸಲು ಅಥವಾ ಆವಿಯಾಗಿಸಲು ಸಂಸ್ಕರಿಸಬೇಕಾದ ಮೇಲ್ಮೈ ಬಳಿ ಲೇಸರ್ ಕಿರಣದ ಗಮನವಿದೆ. ಅದೇ ಸಮಯದಲ್ಲಿ, ಕಿರಣದೊಂದಿಗೆ ಗಾಳಿಯ ಹರಿವಿನ ಏಕಾಕ್ಷವನ್ನು ಕತ್ತರಿಸುವ ತಲೆಯಿಂದ ಹೊರಹಾಕಲಾಗುತ್ತದೆ, ಕರಗಿದ ಅಥವಾ ಆವಿಯಾದ ವಸ್ತುವನ್ನು ಕತ್ತರಿಸಿದ ಕೆಳಗಿನಿಂದ ಊದುತ್ತದೆ.
ವಿಧಗಳು
ಕತ್ತರಿಸುವ ಕೆತ್ತನೆ.
ಇದು ವಸ್ತುವಿನ ಮೇಲ್ಮೈಯಲ್ಲಿ ಅಗತ್ಯವಿರುವ ಮಾದರಿಯನ್ನು ಪ್ರಕ್ರಿಯೆಗೊಳಿಸಲು ಕತ್ತರಿಸುವ ವಿಧಾನವನ್ನು ಬಳಸುತ್ತದೆ, ಅಂದರೆ, ಮಾದರಿಯನ್ನು ಮೊದಲು ಕೊಳೆಯಲಾಗುತ್ತದೆ ಮತ್ತು ಹಲವಾರು ರೇಖೆಯ ರೂಪಗಳಾಗಿ ವ್ಯಕ್ತಪಡಿಸಲಾಗುತ್ತದೆ ಮತ್ತು ನಂತರ ಈ ರೇಖೆಗಳನ್ನು ಲೇಸರ್ ಮೂಲಕ ಕತ್ತರಿಸಲಾಗುತ್ತದೆ ಮತ್ತು ನಂತರ ಕತ್ತರಿಸುವ ರೇಖೆಯಿಂದ ಪ್ರತಿನಿಧಿಸುವ ಮಾದರಿಯನ್ನು ಪಡೆಯಲಾಗುತ್ತದೆ.
ಕಾನ್ಕೇವ್ ಕೆತ್ತನೆ.
ಮಾದರಿಯ ಭಾಗವನ್ನು ಕತ್ತರಿಸಿ, ಮತ್ತು ಮಾದರಿಯ ಸುತ್ತಲಿನ ಭಾಗಕ್ಕೆ ವಸ್ತುವಿನ ಮೇಲ್ಮೈಯನ್ನು ಹಾಗೆಯೇ ಬಿಡಿ. ಇಲ್ಲಿ 2 ಪ್ರಕರಣಗಳಿವೆ. ಮೊದಲ ಪ್ರಕರಣವು ಮಾದರಿಯ ಪ್ರತಿಯೊಂದು ಬಿಂದುವಿಗೆ ಒಂದೇ ಕತ್ತರಿಸುವ ಬಲವಾಗಿದೆ. ಕೆತ್ತಿದ ಮಾದರಿಯು ಮುಖ್ಯವಾಗಿ ಬಾಹ್ಯರೇಖೆಯ ಆಕಾರದಿಂದ ಪ್ರತಿಫಲಿಸುತ್ತದೆ. 1 ನೇ ಪ್ರಕರಣವು ಮಾದರಿಯ ಬೆಳಕು ಮತ್ತು ಕತ್ತಲೆ ಮತ್ತು ವ್ಯತಿರಿಕ್ತತೆಯ ವಿತರಣೆಯನ್ನು ಆಧರಿಸಿದೆ. ಮಾದರಿಯ "ಕಪ್ಪು" ಭಾಗವನ್ನು ಹೆಚ್ಚು ಕತ್ತರಿಸಲಾಗುತ್ತದೆ ಮತ್ತು ಮಾದರಿಯ "ಪ್ರಕಾಶಮಾನವಾದ" ಭಾಗವನ್ನು ಕಡಿಮೆ ಕತ್ತರಿಸಲಾಗುತ್ತದೆ ಅಥವಾ ಕತ್ತರಿಸಲಾಗುವುದಿಲ್ಲ. ಹಿಂದಿನದು ಪಾತ್ರಗಳು, ಪ್ರಾಣಿಗಳು, ಸಸ್ಯಗಳು ಮತ್ತು ಇತರ ಮಾದರಿಗಳನ್ನು ಕೆತ್ತಲು ಸೂಕ್ತವಾಗಿದೆ, ಅದು ಮುಖ್ಯವಾಗಿ ನೋಟವನ್ನು ಆಧರಿಸಿದೆ, ಆದರೆ ಎರಡನೆಯದು ಪಾತ್ರಗಳ ಮುಖದ ಅಭಿವ್ಯಕ್ತಿಗಳಂತಹ ವಿವರಗಳೊಂದಿಗೆ ಕೆತ್ತನೆ ಮಾದರಿಗಳಿಗೆ ಹೆಚ್ಚು ಸೂಕ್ತವಾಗಿದೆ.
ಪೀನ ಕೆತ್ತನೆ.
ಕಾನ್ಕೇವ್ ಡೈ ಕೆತ್ತನೆಗೆ ವಿರುದ್ಧವಾಗಿ, ಈ ಕೆತ್ತನೆ ಪ್ರಕ್ರಿಯೆಯು ಮಾದರಿಯ ಸುತ್ತಲಿನ ವಸ್ತುವನ್ನು ಮಾತ್ರ ಕತ್ತರಿಸುತ್ತದೆ ಮತ್ತು ಪ್ರತಿ ಹಂತದಲ್ಲಿ ಕತ್ತರಿಸುವ ಬಲವು ಒಂದೇ ಆಗಿರುತ್ತದೆ, ಆದರೆ ಮಾದರಿಯ ವಸ್ತುವನ್ನು ಕತ್ತರಿಸಲಾಗುವುದಿಲ್ಲ. ಈ ಕೆತ್ತನೆ ವಿಧಾನವು ಪಠ್ಯ, ಗ್ರಾಫಿಕ್ ರೂಪರೇಖೆ ಇತ್ಯಾದಿಗಳ ಅಭಿವ್ಯಕ್ತಿಗೆ ಸೂಕ್ತವಾಗಿದೆ. ನಂತರದ 2 ಕೆತ್ತನೆ ವಿಧಾನಗಳಲ್ಲಿ, ವಸ್ತು ತೆಗೆಯುವ ವಿಧಾನವೆಂದರೆ ಲೇಸರ್ ಹೆಡ್ ಕತ್ತರಿಸಿದ ಮೇಲ್ಮೈಯಲ್ಲಿ ನಡೆಯುವಾಗ ಪ್ರತಿ ಬಾರಿಯೂ ರೇಖೀಯ ತೋಡು ಕತ್ತರಿಸಲಾಗುತ್ತದೆ ಮತ್ತು ನಂತರ ಸ್ವಲ್ಪ ದೂರ ಚಲಿಸಿದ ನಂತರ ಮುಂದಿನ ಸಾಲನ್ನು ಕತ್ತರಿಸಲಾಗುತ್ತದೆ. ಸಾಮಾನ್ಯವಾಗಿ 2 ಸ್ಲಾಟ್ಗಳ ನಡುವಿನ ಅಂತರವು O ಆಗಿರಬಹುದು. 05-0.5mm. ಈ ರೀತಿಯಾಗಿ, ಈ 2 ಕೆತ್ತನೆ ರೂಪಗಳಿಗೆ ಅಗತ್ಯವಿರುವ ಪ್ರದೇಶ-ರೂಪಿಸುವ ವಸ್ತುವನ್ನು ತೆಗೆದುಹಾಕುವ ಉದ್ದೇಶವನ್ನು ಸಾಧಿಸಲು ಬಹು ರೇಖೀಯ ಕಡಿತಗಳನ್ನು ಬಳಸಲಾಗುತ್ತದೆ. ಸಹಜವಾಗಿ, ಕಾನ್ಕೇವ್ ಡೈ ಕೆತ್ತನೆಯ 2 ನೇ ರೂಪದಲ್ಲಿ, ತೋಡಿನ ಗಾತ್ರ, ವಿಶೇಷವಾಗಿ ತೋಡಿನ ಆಳ, ಅದೇ ಕತ್ತರಿಸುವ ರೇಖೆಯಲ್ಲಿ ಅಗತ್ಯವಿರುವಂತೆ ಬದಲಾಗುತ್ತದೆ.
