ಫೈಬರ್ ಲೇಸರ್ ಹಿತ್ತಾಳೆ ಮತ್ತು ತಾಮ್ರವನ್ನು ಕತ್ತರಿಸಬಹುದೇ?
ಹೌದು. ಆಧುನಿಕ ಫೈಬರ್ ಲೇಸರ್ಗಳು ಹಿತ್ತಾಳೆ ಮತ್ತು ತಾಮ್ರವನ್ನು ನಿಯಮಿತವಾಗಿ ಕತ್ತರಿಸುವುದರಿಂದ ಅವುಗಳ 1064 nm ತರಂಗಾಂತರವು ಈ ಲೋಹಗಳೊಂದಿಗೆ ಜೋಡಿಯಾಗುವುದರಿಂದ a ಗಿಂತ ಉತ್ತಮವಾಗಿರುತ್ತದೆ. CO2 ಲೇಸರ್‌ನ 10.6 ಮೈಕ್ರಾನ್ ಕಿರಣ ಮತ್ತು ವಿದ್ಯುತ್ ಮೂಲಗಳು ಹಿಮ್ಮುಖ ಪ್ರತಿಫಲನ ರಕ್ಷಣೆಯೊಂದಿಗೆ ಬರುತ್ತವೆ. 1 ಮಿಮೀ ತಾಮ್ರಕ್ಕೆ ಸರಿಸುಮಾರು 1 kW ವಿದ್ಯುತ್, ತಾಮ್ರಕ್ಕೆ ಅಧಿಕ ಒತ್ತಡದ ಆಮ್ಲಜನಕ, ಹಿತ್ತಾಳೆಗೆ ಸಾರಜನಕ ಮತ್ತು ವಿಶ್ವಾಸಾರ್ಹ ಉತ್ಪಾದನಾ ಕಾರ್ಯಕ್ಕಾಗಿ 2 kW ಮತ್ತು ಅದಕ್ಕಿಂತ ಹೆಚ್ಚಿನದನ್ನು ಯೋಜಿಸಿ.
ಇದನ್ನು ಸಾಧ್ಯವಾಗಿಸುವ ಭೌತಶಾಸ್ತ್ರವು ತಾಪಮಾನದ ತಂತ್ರವಾಗಿದೆ. ತಾಮ್ರದ ಪ್ರತಿಫಲನವು ಶೀತ ಮತ್ತು ಘನವಾಗಿದ್ದಾಗ ಸುಮಾರು 95 ಪ್ರತಿಶತದಷ್ಟಿರುತ್ತದೆ, ಆದರೆ ಲೋಹ ಕರಗಿದ ನಂತರ ಅದು ಸರಿಸುಮಾರು 7 ಪ್ರತಿಶತಕ್ಕೆ ಕುಸಿಯುತ್ತದೆ. ಫೈಬರ್ ಲೇಸರ್ ಆ ಪರಿವರ್ತನೆಯನ್ನು ಬಲವಂತಪಡಿಸುವ ಮೂಲಕ ಗೆಲ್ಲುತ್ತದೆ: ಒಂದು ಸಣ್ಣ ಸ್ಥಳದಲ್ಲಿ ಗರಿಷ್ಠ ವಿದ್ಯುತ್ ಸಾಂದ್ರತೆಯು ಮಿಲಿಸೆಕೆಂಡುಗಳಲ್ಲಿ ಮೇಲ್ಮೈಯನ್ನು ಕರಗಿಸುತ್ತದೆ ಮತ್ತು ಆ ಕ್ಷಣದಿಂದ ಲೋಹವು ಕಿರಣವನ್ನು ಸಂಪೂರ್ಣವಾಗಿ ಹೀರಿಕೊಳ್ಳುತ್ತದೆ ಮತ್ತು ಕತ್ತರಿಸುವುದು ಸಾಮಾನ್ಯವಾಗಿ ಮುಂದುವರಿಯುತ್ತದೆ. ಪ್ರತಿಫಲಿತ ಲೋಹಗಳ ಸಂಪೂರ್ಣ ಸವಾಲನ್ನು ಕರಗುವ ಪೂಲ್ ಅಸ್ತಿತ್ವದಲ್ಲಿರುವುದಕ್ಕೆ ಮುಂಚಿನ ಕ್ಷಣಕ್ಕೆ ಸಂಕುಚಿತಗೊಳಿಸಲಾಗುತ್ತದೆ.
ಹಿನ್ನೋಟ: ನಿಜವಾದ ಅಪಾಯ ಎಲ್ಲಿ ವಾಸಿಸುತ್ತದೆ
ಕರಗುವ ಮೊದಲು ಬರುವ ಆ ಕ್ಷಣವು ಪಿಯರ್ಸರ್ ಆಗಿದೆ, ಮತ್ತು ಇದು ಇಡೀ ಕತ್ತರಿಸುವ ಅನುಕ್ರಮದಲ್ಲಿ ಅತ್ಯಂತ ಅಪಾಯಕಾರಿ ಘಟನೆಯಾಗಿದೆ. ತಣ್ಣನೆಯ, ಕನ್ನಡಿ-ಪ್ರಕಾಶಮಾನವಾದ ತಾಮ್ರಕ್ಕೆ ಪೂರ್ಣ-ಶಕ್ತಿಯ ನಿರಂತರ ಪಿಯರ್ಸರ್ ಗರಿಷ್ಠ ಸಂಭಾವ್ಯ ಪ್ರತಿಫಲಿತ ಶಕ್ತಿಯನ್ನು ನೇರವಾಗಿ ಕಿರಣದ ಮಾರ್ಗಕ್ಕೆ ಸೆಕೆಂಡಿನ ಮೊದಲ ಭಾಗದಲ್ಲಿ ಕಳುಹಿಸುತ್ತದೆ. ಹಳೆಯ, ಅಸುರಕ್ಷಿತ ಮೂಲಗಳಲ್ಲಿ, ಆ ರಿಟರ್ನ್ ಲೈಟ್ ವಿತರಣಾ ಫೈಬರ್ ಅಥವಾ ಲೇಸರ್ ಮಾಡ್ಯೂಲ್ ಅನ್ನು ಹಾನಿಗೊಳಿಸಬಹುದು, ಇಲ್ಲಿಂದಲೇ ಲೇಸರ್ಗಳು ಮತ್ತು ತಾಮ್ರದ ಬಗ್ಗೆ ಜಾನಪದ ಕಥೆ ಬರುತ್ತದೆ.
ಆ ಜನಪದ ಕಥೆಯನ್ನು 3 ವಿಷಯಗಳು ಬದಲಾಯಿಸಿದವು. ಆಧುನಿಕ ಫೈಬರ್ ಮೂಲಗಳು ಬ್ಯಾಕ್-ರಿಫ್ಲೆಕ್ಷನ್ ಐಸೋಲೇಷನ್ ಮತ್ತು ಸೆನ್ಸರ್‌ಗಳೊಂದಿಗೆ ಬರುತ್ತವೆ, ಅದು ಹಾನಿಯಾಗುವ ಮೊದಲು ಲೇಸರ್ ಅನ್ನು ದೋಷಪೂರಿತಗೊಳಿಸುತ್ತದೆ, ಆಗಾಗ್ಗೆ ಪ್ರತಿಫಲನ-ಮೇಲ್ವಿಚಾರಣೆ ಸ್ಥಗಿತಗೊಳಿಸುವ ತರ್ಕದಿಂದ ಬೆಂಬಲಿತವಾಗಿದೆ. ಚುಚ್ಚುವ ದಿನಚರಿಗಳನ್ನು ಬದಲಾಯಿಸಲಾಗಿದೆ: ರ‍್ಯಾಂಪ್ಡ್ ಅಥವಾ ಪಲ್ಸ್ಡ್ ಪಿಯರ್ಸ್‌ಗಳು ಕೋಲ್ಡ್ ಮೆಟಲ್ ಮೇಲೆ ಪೂರ್ಣ ಶಕ್ತಿಯಲ್ಲಿ ವಾಸಿಸುವ ಬದಲು ಮಿರರ್ ಹಂತವನ್ನು ಮಿಲಿಸೆಕೆಂಡ್‌ಗಳಿಗೆ ಇಡುತ್ತವೆ. ಮತ್ತು ಮೇಲ್ಮೈ ತಯಾರಿಕೆಯು ಪ್ರಮಾಣಿತವಾಯಿತು, ಏಕೆಂದರೆ ತೈಲ, ಆಕ್ಸೈಡ್ ಫಿಲ್ಮ್‌ಗಳು ಮತ್ತು ತೇವಾಂಶ ಎಲ್ಲವೂ ಪ್ರತಿಫಲನವನ್ನು ಹೆಚ್ಚಿಸುತ್ತವೆ.
ಖರೀದಿಯ ಅರ್ಥ ಸರಳವಾಗಿದೆ: ಹಿತ್ತಾಳೆ ಮತ್ತು ತಾಮ್ರದ ಕೆಲಸಗಳಿಗೆ, ಮೂಲ, ಕತ್ತರಿಸುವ ತಲೆ ಮತ್ತು ರಕ್ಷಣಾ ವ್ಯವಸ್ಥೆಗಳನ್ನು ನಿಮ್ಮ ದಪ್ಪದಲ್ಲಿ ಪ್ರತಿಫಲಿತ ಲೋಹಗಳಿಗೆ ರೇಟ್ ಮಾಡಲಾಗಿದೆ ಎಂದು ಲಿಖಿತವಾಗಿ ದೃಢೀಕರಿಸಿ. ರೇಟ್ ಮಾಡದ ಯಂತ್ರವು ಹಾನಿಕಾರಕ ರಿಟರ್ನ್ ಬೆಳಕನ್ನು ಸದ್ದಿಲ್ಲದೆ ಹೀರಿಕೊಳ್ಳುವಾಗ ಭಾಗಗಳು ಉತ್ತಮವಾಗಿ ಕಾಣಿಸಬಹುದು.
ಫೈಬರ್ ಏಕೆ ಬೀಟ್ಸ್ CO2 ಪ್ರತಿಫಲಿತ ಲೋಹಗಳ ಮೇಲೆ
ಬೇರೆ ಯಾವುದೇ ವಿಶೇಷಣಗಳು ಮುಖ್ಯವಾಗುವ ಮೊದಲು ತರಂಗಾಂತರ ಅಂತರವು ಇದನ್ನು ನಿರ್ಧರಿಸುತ್ತದೆ. ತಾಮ್ರ ಮತ್ತು ಹಿತ್ತಾಳೆ ಪ್ರತಿಬಿಂಬಿಸುತ್ತವೆ CO2 ಲೇಸರ್‌ನ 10.6 ಮೈಕ್ರಾನ್ ಕಿರಣವು ಫೈಬರ್ ಲೇಸರ್‌ನ 1.06 ಮೈಕ್ರಾನ್ ಕಿರಣಕ್ಕಿಂತ ಹೆಚ್ಚು ಬಲವಾಗಿರುತ್ತದೆ, ಆದ್ದರಿಂದ a CO2 ಯಂತ್ರವು ಹಲವಾರು ಪಟ್ಟು ಕಡಿಮೆ ಶಕ್ತಿಯ ಜೋಡಣೆ ಮತ್ತು ಕೆಟ್ಟ ಬ್ಯಾಕ್-ರಿಫ್ಲೆಕ್ಷನ್ ಸಮಸ್ಯೆಯೊಂದಿಗೆ ಹೋರಾಟವನ್ನು ಪ್ರಾರಂಭಿಸುತ್ತದೆ, ಅದನ್ನು ಸರಿದೂಗಿಸಲು ಯಾವುದೇ ರಕ್ಷಣಾತ್ಮಕ ಐಸೊಲೇಟರ್ ತಂತ್ರಜ್ಞಾನವಿಲ್ಲ. CO2 ಲೋಹವಲ್ಲದ ಮತ್ತು ಕೆಲವು ದಪ್ಪ-ತಟ್ಟೆಯ ಗೂಡುಗಳಲ್ಲಿ ವ್ಯವಸ್ಥೆಗಳು ತಮ್ಮ ಸ್ಥಾನವನ್ನು ಉಳಿಸಿಕೊಳ್ಳುತ್ತವೆ, ಆದರೆ ಹಿತ್ತಾಳೆ ಮತ್ತು ತಾಮ್ರಕ್ಕೆ ಉದ್ಯಮದ ತೀರ್ಪು ಇತ್ಯರ್ಥವಾಗಿದೆ: ಫೈಬರ್ ಅಥವಾ ಏನೂ ಇಲ್ಲ.
ಅದೇ ತರಂಗಾಂತರದ ಪ್ರಯೋಜನವು ಇಡೀ ಫೈಬರ್ ವರ್ಗದ ಅಡಿಪಾಯವಾಗಿದ್ದು, ಇದರಲ್ಲಿ ಆಳವಾಗಿ ಒಳಗೊಂಡಿದೆ ಫೈಬರ್ ಲೇಸರ್ ತಂತ್ರಜ್ಞಾನ ಮಾರ್ಗದರ್ಶಿಪ್ರತಿಫಲಿತ ಲೋಹಗಳಿಗೆ ಇದು ನೇರವಾಗಿ ಕಡಿಮೆ ಕನಿಷ್ಠ ಶಕ್ತಿ, ವೇಗವಾದ ಚುಚ್ಚುವಿಕೆ ಮತ್ತು ಸುರಕ್ಷಿತ ದೃಗ್ವಿಜ್ಞಾನ ಮಾರ್ಗವಾಗಿ ಪರಿವರ್ತನೆಗೊಳ್ಳುತ್ತದೆ.
ಕನಿಷ್ಠ ವಿದ್ಯುತ್ ಮತ್ತು ದಪ್ಪ ಮಿತಿಗಳು
ತಾಮ್ರದ ಕೆಲಸದ ನಿಯಮವು ಪ್ರತಿ ಮಿಲಿಮೀಟರ್ ದಪ್ಪಕ್ಕೆ ಸರಿಸುಮಾರು 1,000 W ವಿದ್ಯುತ್ ಆಗಿದೆ, ಹಿತ್ತಾಳೆಯು ಸ್ವಲ್ಪ ಹೆಚ್ಚು ಕ್ಷಮಿಸುವ ಗುಣವನ್ನು ಹೊಂದಿದೆ ಏಕೆಂದರೆ ಅದರ ಸತುವಿನ ಅಂಶವು ಉತ್ತಮವಾಗಿ ಹೀರಿಕೊಳ್ಳುತ್ತದೆ. ಕೆಳಗಿನ ಕೋಷ್ಟಕವು ಅದನ್ನು ಪ್ರಾಯೋಗಿಕ ಕಿಟಕಿಗಳಾಗಿ ಅನುವಾದಿಸುತ್ತದೆ.
| ಲೇಸರ್ ಶಕ್ತಿ | ಹಿತ್ತಾಳೆ (ಉತ್ಪಾದನೆ) | ತಾಮ್ರ (ಉತ್ಪಾದನೆ) | ವಿಶಿಷ್ಟ ಕೆಲಸ |
|---|---|---|---|
| 1 ಕಿ.ವಾ. | 1.5 ಮಿ.ಮೀ. | 1 ಮಿ.ಮೀ. | ಆಭರಣಗಳು, ಟ್ಯಾಗ್‌ಗಳು, ತೆಳುವಾದ ಹಾಳೆ |
| 2 ಕಿ.ವಾ. | 2 ರಿಂದ 3 ಮಿ.ಮೀ. | 1.5 ರಿಂದ 2 ಮಿ.ಮೀ. | ಫಲಕಗಳು, ಅಲಂಕಾರಿಕ ಫಲಕಗಳು |
| 3 ಕಿ.ವಾ. | 4 ರಿಂದ 5 ಮಿ.ಮೀ. | 3 ಮಿಮೀ | ಸಾಮಾನ್ಯ ತಯಾರಿಕೆ |
| 6 ಕಿ.ವಾ. | 6 ರಿಂದ 8 ಮಿ.ಮೀ. | 5 ರಿಂದ 6 ಮಿ.ಮೀ. | ಬಸ್‌ಬಾರ್‌ಗಳು, ವಿದ್ಯುತ್ ಭಾಗಗಳು |
| 12 ಕಿ.ವ್ಯಾ+ | 10 ಮಿಮೀ+ | 8 ರಿಂದ 10 ಮಿಮೀ+ | ಉತ್ಪಾದನಾ ತಾಮ್ರ/ಹಿತ್ತಾಳೆ ತಟ್ಟೆ |
2 ಪ್ಯಾರಾಮೀಟರ್ ಅಭ್ಯಾಸಗಳು ಸುರಕ್ಷಿತ ವಿಂಡೋದೊಳಗೆ ಕಡಿತಗಳನ್ನು ಇಡುತ್ತವೆ. ಮೂಲವು ಅನುಮತಿಸುವ ಅತ್ಯುನ್ನತ ಗರಿಷ್ಠ ಶಕ್ತಿಯನ್ನು ಚಲಾಯಿಸಿ, ಏಕೆಂದರೆ ವಿದ್ಯುತ್ ಸಾಂದ್ರತೆಯು ಪ್ರತಿಫಲಿತ ಹಂತವನ್ನು ಕಡಿಮೆ ಮಾಡುತ್ತದೆ, ನಂತರ ಫೀಡ್ ದರವನ್ನು ಬೇರ್ಪಡಿಸುವ ಗರಿಷ್ಠದಿಂದ 10 ರಿಂದ 15 ಪ್ರತಿಶತದಷ್ಟು ಕಡಿಮೆ ಮಾಡಿ, ಪ್ರಕ್ರಿಯೆಯ ಅಂಚುಗಳನ್ನು ಖರೀದಿಸಿ. ಮತ್ತು ಪಿಯರ್ಸ್ ಮತ್ತು ಕಟ್ ಎರಡಕ್ಕೂ ವಸ್ತು ಮೇಲ್ಮೈಯಲ್ಲಿ ಅಥವಾ ಅದರ ಹತ್ತಿರ ಗಮನವನ್ನು ಇರಿಸಿ; ಪ್ರತಿಫಲಿತ ಲೋಹಗಳು ಉಕ್ಕುಗಳಿಗಿಂತ ವೇಗವಾಗಿ ಡಿಫೋಕಸ್ ಅನ್ನು ಶಿಕ್ಷಿಸುತ್ತವೆ.
ಹಿತ್ತಾಳೆಯನ್ನು ತಾಮ್ರದಿಂದ ಬೇರ್ಪಡಿಸುವ ಅನಿಲ ತಂತ್ರ
ಇಲ್ಲಿ ಅರ್ಥಗರ್ಭಿತವಾದ ವಿರುದ್ಧ ಭಾಗವಿದೆ: ಎರಡು ಲೋಹಗಳು ವಿಭಿನ್ನ ಅನಿಲಗಳನ್ನು ಬಯಸುತ್ತವೆ, ಮತ್ತು ತಾಮ್ರದ ಉತ್ತರವು ಸಾಮಾನ್ಯ ಶುದ್ಧೀಕರಣ ನಿಯಮವನ್ನು ಮುರಿಯುತ್ತದೆ.
✓ ತಾಮ್ರ: ಅಧಿಕ ಒತ್ತಡದ ಆಮ್ಲಜನಕ. ಆಮ್ಲಜನಕವು ತಾಮ್ರದ ಮೇಲ್ಮೈಯೊಂದಿಗೆ ಪ್ರತಿಕ್ರಿಯಿಸಿ ಗಾಢವಾದ ಆಕ್ಸೈಡ್ ಪದರವನ್ನು ರೂಪಿಸುತ್ತದೆ ಮತ್ತು ಆ ಕತ್ತಲೆಯೇ ಮುಖ್ಯ ವಿಷಯ: ಪ್ರಕಾಶಮಾನವಾದ ತಾಮ್ರವು ಅದನ್ನು ಪ್ರತಿಬಿಂಬಿಸುವುದಕ್ಕಿಂತ ತಾಮ್ರದ ಆಕ್ಸೈಡ್ ಕಿರಣವನ್ನು ಉತ್ತಮವಾಗಿ ಹೀರಿಕೊಳ್ಳುತ್ತದೆ. ಸುಮಾರು 2 ಮಿಮೀ ಮೇಲಿನಿಂದ, ಸಾರಜನಕ-ಮಾತ್ರ ತಾಮ್ರ ಕತ್ತರಿಸುವ ಮಳಿಗೆಗಳು ಮತ್ತು ಆಮ್ಲಜನಕವು ವಿಶ್ವಾಸಾರ್ಹ ಚುಚ್ಚುವಿಕೆ ಮತ್ತು ಕತ್ತರಿಸುವಿಕೆಗೆ ಕಡ್ಡಾಯವಾಗುತ್ತದೆ.
✓ ಹಿತ್ತಾಳೆ: ಸಾರಜನಕ. ಹಿತ್ತಾಳೆಯು ಅದರ ಸತು ಅಂಶದಿಂದಾಗಿ ಸಾಂಪ್ರದಾಯಿಕ ಲೋಹಕ್ಕೆ ಹತ್ತಿರವಾಗಿ ವರ್ತಿಸುತ್ತದೆ, ಆದ್ದರಿಂದ ಸಾರಜನಕವು ಯಾವಾಗಲೂ ನೀಡುವದನ್ನು ನೀಡುತ್ತದೆ: ಅಲಂಕಾರಿಕ ಮತ್ತು ಆಭರಣ ಕೆಲಸಕ್ಕೆ ಸೂಕ್ತವಾದ ಆಕ್ಸೈಡ್-ಮುಕ್ತ, ಪ್ರಕಾಶಮಾನವಾದ, ಸ್ವಚ್ಛವಾದ ಅಂಚು. ಮಿಶ್ರಲೋಹ ಸಂಯೋಜನೆಯು ನಡವಳಿಕೆಯನ್ನು ಬದಲಾಯಿಸುತ್ತದೆ, ಆದ್ದರಿಂದ ಪ್ರತಿ ಹೊಸ ಹಿತ್ತಾಳೆ ದರ್ಜೆಯನ್ನು ನಿಯತಾಂಕ-ಪರೀಕ್ಷಿಸಿ.
✓ ಎರಡೂ: ಮೊದಲು ಸ್ಟಾಕ್ ಅನ್ನು ಸ್ವಚ್ಛಗೊಳಿಸಿ. ಎಣ್ಣೆ, ಆಕ್ಸಿಡೀಕರಣ ಪದರಗಳು, ಲೇಪನಗಳು ಮತ್ತು ತೇವಾಂಶ ಎಲ್ಲವೂ ಮೇಲ್ಮೈ ಪ್ರತಿಫಲನವನ್ನು ಹೆಚ್ಚಿಸುತ್ತವೆ. ಕತ್ತರಿಸುವ ಮೊದಲು ಸ್ಟಾಕ್ ಅನ್ನು ಒರೆಸುವುದು ಲಭ್ಯವಿರುವ ಅಗ್ಗದ ಬ್ಯಾಕ್-ರಿಫ್ಲೆಕ್ಷನ್ ರಕ್ಷಣೆಯಾಗಿದೆ.
ಹಿತ್ತಾಳೆ ಮತ್ತು ತಾಮ್ರ ಕತ್ತರಿಸುವುದರಿಂದ ಹಣ ಗಳಿಸುವ ಸ್ಥಳ
ಆಭರಣ ಮತ್ತು ಸಣ್ಣ ಅಲಂಕಾರಿಕ ಕೆಲಸಗಳು ನೈಸರ್ಗಿಕ ಪ್ರವೇಶ ಬಿಂದುಗಳಾಗಿವೆ: 1 ರಿಂದ 1.5 kW ಯಂತ್ರಗಳಲ್ಲಿ 1.5 ಮಿಮೀ ಒಳಗಿನ ಹಿತ್ತಾಳೆ ಹಾಳೆಯನ್ನು ಸ್ವಚ್ಛವಾಗಿ ಕತ್ತರಿಸಲಾಗುತ್ತದೆ, ಮತ್ತು ಲೇಸರ್ ಲೋಹದ ಆಭರಣ ಕಟ್ಟರ್ ಪೆಂಡೆಂಟ್‌ಗಳು, ಕಿವಿಯೋಲೆಗಳು ಮತ್ತು ಫಿಲಿಗ್ರೀ ತುಣುಕುಗಳು ಬೇಡಿಕೆಯಿರುವ ಸೂಕ್ಷ್ಮ-ವೈಶಿಷ್ಟ್ಯದ ನಿಖರತೆಯೊಂದಿಗೆ ಆ ವರ್ಗದ ಕೆಲಸಕ್ಕೆ ನಿಖರವಾಗಿ ಕಾನ್ಫಿಗರ್ ಮಾಡಲಾಗಿದೆ. ಸಿಗ್ನೇಜ್ ಎರಡನೇ ನೈಸರ್ಗಿಕ ಫಿಟ್ ಆಗಿದೆ: ಹಿತ್ತಾಳೆ ಅಕ್ಷರಗಳು, ಲೋಗೋ ಪ್ಲೇಟ್‌ಗಳು ಮತ್ತು ವಾಸ್ತುಶಿಲ್ಪದ ಟ್ರಿಮ್ ಹೊಳಪು ಅಥವಾ ಪ್ಯಾಟಿನಾ ಮಾಡುವ ಮೊದಲು ಯಾವುದೇ ಪುನಃ ಕೆಲಸ ಅಗತ್ಯವಿಲ್ಲದ ಪ್ರಕಾಶಮಾನವಾದ ಸಾರಜನಕ-ಕಟ್ ಅಂಚಿನಲ್ಲಿ ವ್ಯಾಪಾರ ಮಾಡುತ್ತದೆ.
ಕೈಗಾರಿಕಾ ತುದಿಯಲ್ಲಿ, ತಾಮ್ರದ ಬಸ್‌ಬಾರ್‌ಗಳು, ಟ್ರಾನ್ಸ್‌ಫಾರ್ಮರ್ ಭಾಗಗಳು ಮತ್ತು ವಿದ್ಯುತ್ ಕನೆಕ್ಟರ್‌ಗಳು ವಾಲ್ಯೂಮ್ ಲೇಸರ್ ಕೆಲಸವಾಗಿದ್ದು, EV ಬ್ಯಾಟರಿ ಉತ್ಪಾದನೆಯು ಬೇಡಿಕೆಯನ್ನು ಗುಣಿಸಿದೆ. ಅದು 6 kW-ಮತ್ತು-ಅಧಿಕ ಪ್ರದೇಶವಾಗಿದೆ, ಅಲ್ಲಿ ಹೆಚ್ಚಿನ ಶಕ್ತಿಯ ಫೈಬರ್ ಲೇಸರ್ ಲೋಹದ ಕತ್ತರಿಸುವ ಯಂತ್ರ ತಾಮ್ರ ಉತ್ಪಾದನೆಗೆ ಅಗತ್ಯವಿರುವ ವಿದ್ಯುತ್ ಸಾಂದ್ರತೆ ಮತ್ತು ಅನಿಲ ವಿತರಣೆಯನ್ನು ವರ್ಗವು ಹೊಂದಿದೆ. ಮಧ್ಯಮ ಶ್ರೇಣಿಯಲ್ಲಿ ಪುರಾವೆಗಾಗಿ, STYLECNC's 2000 W ಫೈಬರ್ ಲೇಸರ್ ಕತ್ತರಿಸುವ ತಾಮ್ರ ಪ್ರದರ್ಶನ ನಿಜವಾದ ವಸ್ತುವಿನ ಮೇಲೆ ನಡೆಯುವ ಪ್ರಕ್ರಿಯೆಯನ್ನು ತೋರಿಸುತ್ತದೆ.
ಪದೇ ಪದೇ ಕೇಳಲಾಗುವ ಪ್ರಶ್ನೆಗಳು
ತಾಮ್ರವನ್ನು ಕತ್ತರಿಸುವುದರಿಂದ ನನ್ನ ಫೈಬರ್ ಲೇಸರ್ ಹಾನಿಯಾಗುತ್ತದೆಯೇ?
ಆಧುನಿಕ, ಸರಿಯಾಗಿ ಕಾನ್ಫಿಗರ್ ಮಾಡಲಾದ ಯಂತ್ರದಲ್ಲಿ ಅಲ್ಲ. ಪ್ರತಿಫಲನವು ಶೇಕಡಾ 95 ರ ಸಮೀಪದಲ್ಲಿದ್ದು ಬೆಳಕಿನ ಶಿಖರಗಳನ್ನು ಹಿಂತಿರುಗಿಸುವಾಗ, ಅಪಾಯದ ವಿಂಡೋವು ತಣ್ಣನೆಯ ತಾಮ್ರಕ್ಕೆ ಚುಚ್ಚುತ್ತದೆ. ಪ್ರಸ್ತುತ ಮೂಲಗಳು ಬ್ಯಾಕ್-ರಿಫ್ಲೆಕ್ಷನ್ ಐಸೋಲೇಷನ್ ಮತ್ತು ಆ ದೋಷವನ್ನು ಸುರಕ್ಷಿತವಾಗಿ ಮೇಲ್ವಿಚಾರಣೆ ಮಾಡುವುದರೊಂದಿಗೆ ಸಾಗಿಸಲ್ಪಡುತ್ತವೆ ಮತ್ತು ರ‍್ಯಾಂಪ್ಡ್ ಪಿಯರ್ಸಿಂಗ್ ಕನ್ನಡಿ ಹಂತವನ್ನು ಮಿಲಿಸೆಕೆಂಡ್‌ಗಳಿಗೆ ಇಡುತ್ತದೆ. ಎಚ್ಚರಿಕೆ: ನಿಮ್ಮ ಮೂಲ ಮತ್ತು ಹೆಡ್ ಅನ್ನು ನಿಮ್ಮ ದಪ್ಪದಲ್ಲಿ ತಾಮ್ರಕ್ಕಾಗಿ ರೇಟ್ ಮಾಡಲಾಗಿದೆ ಎಂದು ಲಿಖಿತ ದೃಢೀಕರಣವನ್ನು ಪಡೆಯಿರಿ.
ತಾಮ್ರಕ್ಕೆ ಆಮ್ಲಜನಕವನ್ನು ಬಳಸಲಾಗುತ್ತದೆ ಆದರೆ ಹಿತ್ತಾಳೆಗೆ ಸಾರಜನಕವನ್ನು ಏಕೆ ಬಳಸಲಾಗುತ್ತದೆ?
ಏಕೆಂದರೆ ತಾಮ್ರದ ಸಮಸ್ಯೆ ಪ್ರತಿಫಲನ ಮತ್ತು ಆಮ್ಲಜನಕವು ಅದನ್ನು ರಾಸಾಯನಿಕವಾಗಿ ಪರಿಹರಿಸುತ್ತದೆ: ಅದು ರೂಪಿಸುವ ಆಕ್ಸೈಡ್ ಪದರವು ಗಾಢವಾಗಿದ್ದು ಪ್ರಕಾಶಮಾನವಾದ ತಾಮ್ರಕ್ಕಿಂತ ಕಿರಣವನ್ನು ನಾಟಕೀಯವಾಗಿ ಉತ್ತಮವಾಗಿ ಹೀರಿಕೊಳ್ಳುತ್ತದೆ. ಸುಮಾರು 1 ಮಿಮೀ ಕೆಳಗೆ, ಸಾರಜನಕವು ನಿರ್ವಹಿಸಬಲ್ಲದು; ಸರಿಸುಮಾರು 2 ಮಿಮೀ ನಿಂದ, ಆಮ್ಲಜನಕ ಅಗತ್ಯವಾಗುತ್ತದೆ. ಹಿತ್ತಾಳೆ, ಅದರ ಸತುವಿನ ಅಂಶದಿಂದ ಸಹಾಯವಾಗುತ್ತದೆ, ಸಾರಜನಕದ ಸಾಮಾನ್ಯ ಪ್ರಯೋಜನವು ಗೆಲ್ಲುವಷ್ಟು ಚೆನ್ನಾಗಿ ಹೀರಿಕೊಳ್ಳುತ್ತದೆ: ಹೊಳಪು ನೀಡಲು ಸಿದ್ಧವಾಗಿರುವ ಪ್ರಕಾಶಮಾನವಾದ, ಆಕ್ಸೈಡ್-ಮುಕ್ತ ಅಂಚು, ಇದು ಅಲಂಕಾರಿಕ ಮತ್ತು ಆಭರಣ ಕೆಲಸಕ್ಕೆ ನಿಖರವಾಗಿ ಅಗತ್ಯವಾಗಿರುತ್ತದೆ.
ಹಿತ್ತಾಳೆಯ ಹಾಳೆಯನ್ನು ಕತ್ತರಿಸಲು ನನಗೆ ಎಷ್ಟು ವಿದ್ಯುತ್ ಬೇಕು?
ಆಭರಣಗಳು ಮತ್ತು ಸುಮಾರು 1.5 ಮಿಮೀ ವರೆಗಿನ ತೆಳುವಾದ ಅಲಂಕಾರಿಕ ಹಿತ್ತಾಳೆಗೆ, 1 kW ಸಾಕು ಮತ್ತು ಸ್ವಚ್ಛವಾಗಿ ಕತ್ತರಿಸುತ್ತದೆ. 2 ರಿಂದ 3 ಮಿಮೀ ನಲ್ಲಿರುವ ಸಿಗ್ನೇಜ್-ಗೇಜ್ ಹಿತ್ತಾಳೆಯು 2 kW ಅನ್ನು ಬಯಸುತ್ತದೆ. 4 ರಿಂದ 5 ಮಿಮೀ ನಲ್ಲಿರುವ ಸಾಮಾನ್ಯ ತಯಾರಿಕೆಯು 3 kW ಪ್ರದೇಶದಲ್ಲಿ ನೆಲೆಗೊಳ್ಳುತ್ತದೆ ಮತ್ತು ದಪ್ಪ ಹಿತ್ತಾಳೆಯ ತಟ್ಟೆಯು 6 kW ಮತ್ತು ಅದಕ್ಕಿಂತ ಹೆಚ್ಚಿನದಕ್ಕೆ ಚಲಿಸುತ್ತದೆ. ಹಿತ್ತಾಳೆಯು ಪ್ರತಿ ವಿದ್ಯುತ್ ಮಟ್ಟದಲ್ಲಿ ತಾಮ್ರಕ್ಕಿಂತ ಸ್ವಲ್ಪ ದಪ್ಪವಾಗಿ ಚಲಿಸುತ್ತದೆ ಏಕೆಂದರೆ ಅದು ಫೈಬರ್ ತರಂಗಾಂತರವನ್ನು ಉತ್ತಮವಾಗಿ ಹೀರಿಕೊಳ್ಳುತ್ತದೆ.
ಎ CO2 ಲೇಸರ್ ಕಟ್ ಹಿತ್ತಾಳೆ ಅಥವಾ ತಾಮ್ರ?
ಪರಿಣಾಮಕಾರಿಯಾಗಿ ಇಲ್ಲ, ಮತ್ತು ಪ್ರತಿಫಲಿತ-ಲೋಹದ ರಕ್ಷಣೆ ಇಲ್ಲದ ಯಂತ್ರಗಳಲ್ಲಿ ಇದನ್ನು ಪ್ರಯತ್ನಿಸಬಾರದು. ಎರಡೂ ಲೋಹಗಳು 10.6 ಮೈಕ್ರಾನ್ ಅನ್ನು ಪ್ರತಿಬಿಂಬಿಸುತ್ತವೆ. CO2 ತರಂಗಾಂತರವು ಫೈಬರ್ ತರಂಗಾಂತರಕ್ಕಿಂತ ಹೆಚ್ಚು ಬಲವಾಗಿರುತ್ತದೆ, ಆದ್ದರಿಂದ ಜೋಡಣೆ ಕೆಟ್ಟದಾಗಿದೆ ಮತ್ತು ಬ್ಯಾಕ್-ರಿಫ್ಲೆಕ್ಷನ್ ಅಪಾಯ ಹೆಚ್ಚು, ಆಪ್ಟಿಕಲ್ ಮಾರ್ಗದಲ್ಲಿ ಯಾವುದೇ ಐಸೊಲೇಟರ್ ತಂತ್ರಜ್ಞಾನವಿಲ್ಲ. ಫೈಬರ್ ಲೇಸರ್ ಉತ್ತಮ ಮಾತ್ರವಲ್ಲದೆ ವರ್ಗೀಯವಾಗಿ ಸರಿಯಾದ ಸಾಧನವೂ ಆಗಿರುವ ಲೋಹದ ಕತ್ತರಿಸುವಿಕೆಯಲ್ಲಿ ಇದು ಸ್ಪಷ್ಟವಾದ ಪ್ರಕರಣಗಳಲ್ಲಿ ಒಂದಾಗಿದೆ.
ನನ್ನ ಹಿತ್ತಾಳೆಯ ಕಟ್‌ಗಳು ವಸ್ತುಗಳ ಬ್ಯಾಚ್‌ಗಳ ನಡುವೆ ಏಕೆ ಬದಲಾಗುತ್ತವೆ?
ಹಿತ್ತಾಳೆಯು ತಾಮ್ರ-ಸತು ಮಿಶ್ರಲೋಹಗಳ ಕುಟುಂಬವಾಗಿದ್ದು, ಒಂದೇ ವಸ್ತುವಿನಲ್ಲ, ಮತ್ತು ಹೀರಿಕೊಳ್ಳುವಿಕೆಗೆ ಸಹಾಯ ಮಾಡುವ ಸತುವಿನ ಭಾಗವು ದರ್ಜೆಯಿಂದ ದರ್ಜೆಗೆ ಬದಲಾಗುತ್ತದೆ. ಹೆಚ್ಚಿನ ಸತು ಮಿಶ್ರಲೋಹಗಳು ಹೆಚ್ಚು ಸುಲಭವಾಗಿ ಕತ್ತರಿಸಲ್ಪಡುತ್ತವೆ; ಸೀಸದ ಮುಕ್ತ-ಯಂತ್ರದ ಶ್ರೇಣಿಗಳು ಮತ್ತೆ ವಿಭಿನ್ನವಾಗಿ ವರ್ತಿಸುತ್ತವೆ. ಆಕ್ಸಿಡೀಕರಣ ಮತ್ತು ಫಿಲ್ಮ್‌ಗಳು ಪ್ರತಿಫಲನವನ್ನು ಬದಲಾಯಿಸುವುದರಿಂದ ಮೇಲ್ಮೈ ಸ್ಥಿತಿಯು 2 ನೇ ವೇರಿಯೇಬಲ್ ಅನ್ನು ಸೇರಿಸುತ್ತದೆ. ಕಾರ್ಯನಿರ್ವಹಿಸುವ ಫಿಕ್ಸ್ ಅಲ್ಯೂಮಿನಿಯಂ ಮಿಶ್ರಲೋಹಗಳಂತೆಯೇ ಇರುತ್ತದೆ: ಪ್ರತಿ ದರ್ಜೆಗೆ ನಿಯತಾಂಕಗಳನ್ನು ಇರಿಸಿ ಮತ್ತು ಹೊಸ ಬ್ಯಾಚ್ ಇಳಿದಾಗ ಸಣ್ಣ ಪರೀಕ್ಷಾ ಕಟ್ ಅನ್ನು ಚಲಾಯಿಸಿ.
ಬಾಟಮ್ ಲೈನ್
ಫೈಬರ್ ಮೂಲಗಳು ಹಿಮ್ಮುಖ ಪ್ರತಿಫಲನ ರಕ್ಷಣೆಯನ್ನು ಪಡೆದ ದಿನ ಮತ್ತು ನಿರ್ವಾಹಕರು ಚುಚ್ಚುವಿಕೆಯನ್ನು ಗೌರವಿಸಲು ಕಲಿತ ದಿನದಿಂದ ಹಿತ್ತಾಳೆ ಮತ್ತು ತಾಮ್ರವು ನಿಷೇಧಿತ ಲೋಹಗಳಾಗುವುದನ್ನು ನಿಲ್ಲಿಸಿತು. ಪಾಕವಿಧಾನ ಸ್ಥಿರವಾಗಿದೆ: ಪ್ರತಿಫಲಿತ ಹಂತದ ಮೂಲಕ ಬೀಸಲು ಗರಿಷ್ಠ ವಿದ್ಯುತ್ ಸಾಂದ್ರತೆ, ಮೇಲ್ಮೈಗೆ ಬಿಗಿಯಾಗಿ ಕೇಂದ್ರೀಕರಿಸುವುದು, ತಾಮ್ರಕ್ಕೆ ಆಮ್ಲಜನಕ ಮತ್ತು ಹಿತ್ತಾಳೆಗೆ ಸಾರಜನಕ, ಕ್ಲೀನ್ ಸ್ಟಾಕ್, ಮತ್ತು ಗಾತ್ರದ ನಿಯಮದಂತೆ ತಾಮ್ರದ ಪ್ರತಿ ಮಿಲಿಮೀಟರ್‌ಗೆ ಸರಿಸುಮಾರು ಒಂದು ಕಿಲೋವ್ಯಾಟ್.
STYLECNC ಆ ಸಂಪೂರ್ಣ ಶ್ರೇಣಿಯಾದ್ಯಂತ ಫೈಬರ್ ಲೇಸರ್‌ಗಳನ್ನು ಕಾನ್ಫಿಗರ್ ಮಾಡುತ್ತದೆ, ನಿಂದ ಆಭರಣ ದರ್ಜೆಯ ಲೋಹದ ಕಟ್ಟರ್ ತೆಳುವಾದ ಹಿತ್ತಾಳೆಯ ಕೆಲಸಕ್ಕಾಗಿ ಹೆಚ್ಚಿನ ಶಕ್ತಿಯ ವ್ಯವಸ್ಥೆಗಳು ತಾಮ್ರ ಉತ್ಪಾದನೆಗೆ. ಕಳುಹಿಸಿ STYLECNC ಪ್ರತಿಫಲಿತ-ಲೋಹ-ರೇಟೆಡ್ ಸಂರಚನೆ ಮತ್ತು ಅನಿಲ ಶಿಫಾರಸುಗಾಗಿ ನಿಮ್ಮ ಲೋಹಗಳು, ದಪ್ಪಗಳು ಮತ್ತು ಪರಿಮಾಣಗಳನ್ನು ಸಂಯೋಜಿಸಿ.
